行業(yè)動態(tài)
2000年至2014年,全球半導(dǎo)體市場規(guī)模由2043.94億美元增長至3331.51億美元,年均增速僅為3.6%。而與此同時,亞太地區(qū)(不含日本)半導(dǎo)體市場的年均增速則達(dá)到10%,規(guī)模從2000年的512.65億美元快速擴(kuò)大至2014年的1942.26億美元。
相應(yīng)的,以中國為核心的亞太地區(qū)在全球半導(dǎo)體市場中所占比重快速提升,市場中所占份額也由2000年時的25.1%大幅提升到2014年時的58.3%。隨著國內(nèi)集成電路市場的飛速增長,其全球地位也在快速提升。2014年國內(nèi)IC市場規(guī)模在亞太半導(dǎo)體市場所占比重已經(jīng)達(dá)到87%,在全球半導(dǎo)體市場中所占比重也達(dá)到50.7%。中國已當(dāng)之無愧地成為全球半導(dǎo)體的主體市場。
產(chǎn)業(yè)發(fā)展相對滯后
當(dāng)前全球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了寡頭競爭時代,國內(nèi)外集成電路企業(yè)兼并重組風(fēng)起云涌。在半導(dǎo)體行業(yè)的某些領(lǐng)域,并購是投資者和企業(yè)雙贏的事情。例如存儲器領(lǐng)域,現(xiàn)在已經(jīng)縮減到了三家核心企業(yè),利潤率得到了一定提高,就是基于規(guī)模效應(yīng)和制造能力的集中體現(xiàn)。由于國內(nèi)集成電路企業(yè)起步較晚,在發(fā)展中屢屢遭到來自國際巨頭的“專利圍剿”。
因此對于一個國際上已經(jīng)很成熟而國內(nèi)的差距又如此之大的產(chǎn)業(yè),企業(yè)要做大做強,靠閉門研發(fā)無論如何也趕不上國際發(fā)展的歩伐,兼并重組可能是集成電路企業(yè)盡可能縮短研發(fā)時間、迅速壯大企業(yè)、實現(xiàn)后來者居上的最好途徑與選擇。